32.768K无源贴片晶振实务知识
导读：随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。而电路板中的晶振依然是我们显而易见的电子元器件之一，各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加，势必会引起电子回路的电磁干扰，为了使电子线路能正常稳定地工作，就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作，这对于被动元件的需求反而有所增加。
32.768K晶振是电路板中常用到的一款频率，用于时钟显示的电子产品内部都会置入时钟模块芯片，而在这个小小的时钟模块上，有着决定时间快慢准的32.768K晶振。时间的快慢准取决于我们的32.768K晶振，因此，更多时候，专业人士会称之为时钟晶振。更深层意义而言，晶振的参数除了我们看到的频率，还有负载电容，工作温度，当然对于时间显示功能而言，更重要的即为自身的精度，即为精度误差。此时的精度误差大小决定着时间误差的来源。若时钟晶振中精度误差越大，则时间误差越大，反之相反。
随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。而电路板中的晶振依然是我们显而易见的电子元器件之一，各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加，势必会引起电子回路的电磁干扰，为了使电子线路能正常稳定地工作，就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作，这对于被动元件的需求反而有所增加。与此同时，在控制电路板空间最小化的同时，外部的被动元件对尺寸也有着严格的要求。瑞泰电子是一家专业晶振供应商，公司拥有多年的销售经验和市场经验，在客户研究期间，我们会免费提供一切与晶振有关的技术资讯和市场前景，帮助客户更有效更省力的选择适合自身的晶振方案。因此，有关于32.768K无源贴片晶振封装知多少，此篇文章，如不费力可以收藏日后晶振选型参考哦。
32.768K无源贴片晶振封装集齐全球知名晶振品牌以及国内晶振厂商的封装大全统计，封装大致分为8种，其中不乏有大型化的贴片晶振封装，目前瑞泰从性价比高的封装和小型化的封装两个重点以及即将被淘汰封装的侧重点，发布有关32.768K无源贴片晶振封装参考大全：
1，性价比高的32.768K贴片晶振封装
3.2*1.5*0.8mm的晶振封装是目前时钟模块对时钟晶振的最大需求，即为我们俗称的3215贴片晶振，相比以往常用的时钟晶振封装7.0*1.5*1.4mm，不仅在空间主板上减少一半的空间，在价格上也无比较明显的悬殊，唯一的区别即为3215贴片晶振为两脚焊接，7015贴片晶振为四脚焊接，如想置换晶振封装的同时，需考虑到脚位的设计！能满足3.2*1.5*0.8mm贴片晶振封装的型号大致有以下品牌
①爱普生晶振：FC-135
②西铁城晶振：CM315
③精工晶振：SC-32S
④京瓷晶振：ST3215SB
⑤KDS晶振：DST310S
⑥大河晶振：TFX-02S
⑦NDK晶振：NX3215SA
⑧TXC晶振：9HT10
⑨希华晶振：SF-3215
⑩泰艺晶振：XD-3215
2，小型化的32.768K贴片晶振封装大全
2.0*1.2*0.3mm的晶振封装（简称2012贴片晶振）是继3215贴片晶振广为流行的同时，迅速崛起的一颗小型化超轻薄的贴片晶振，厚度相比3215贴片缩小了将近1/3，因此电路板中对被动元器件厚度有着严格要求的客户，此款2012贴片晶振是个不错的选择，满足此封装的晶振品牌有：
①爱普生晶振：FC-12M/FC-12D
②西铁城晶振：CM2012H
③精工晶振：SC-20S
④京瓷晶振：ST2012SB
⑤KDS晶振：DST210AL
⑥大河晶振：TFX-03
⑦NDK晶振：NX2012SA
⑧TXC晶振：9HT11
⑨希华晶振：SF-2012L
⑩泰艺晶振：XD-2012
1.6*1.0*0.45mm的晶振封装（简称1610贴片晶振），虽然此款贴片晶振的体形较小，但在市场上的流通性并没有以上3215贴片晶振以及2012贴片晶振广泛。满足此封装的晶振型号有：
①爱普生晶振：FC1610AN
②精工晶振：SC-16S
③KDS晶振：DST1610AL/DST1610
④NDK晶振：NX1610SA
⑤TXC晶振：9HT12
⑥希华晶振：SF-1610L
3，即将被淘汰的晶振封装
10.41*4.06*3.6mm、8.0*3.8*2.54mm、7.1*3.3*1.5mm、4.9*1.8*0.8mm、4.2*1.5*0.8mm。简而言之3215贴片晶振封装置上的绝大部分晶振封装即将面临着被淘汰的迹象。因此，大家在晶振设计选型阶段对晶振的市场前景一定要了解清楚，以免后续要经历二次设计改版诸如一切麻烦事宜。